文件类型：PDF文档
文件大小：434K
本发明公开了一种LED用铜带加工工艺，包括其铜带的制备步骤如下：制备原料A(铜98％～99.9％，铁0.001％～0.03％，铅0.001～0.03％，其余为锌)和原料B(铜80％～90％，铁0.001％～0.03％，铅0.001～0.03％，混合稀土金属0.001～0.03％，其余量为锌)，将原料A和原料B通过熔炼、铣面、粗轧、裁边、退火、磨面、精轧、钝化、分切进行处理得到LED用铜带，本发明通过在传统的铜带的生产基础上添加定量的混合稀土金属，由于混合稀土金属的加入使铜离子穿越氧化层的扩散过程遭到严重抑制，使稀土铜合金的氧化速度比纯铜低好多倍，从而使得应用在LED上的铜带的耐氧化性较强，降低使得LED的氧化腐蚀效率，增加LED的接触效率，增加LED的使用寿命。