硬化性聚矽氧树脂组成物及其硬化物、以及光半导体装置

文件类型：PDF文档
文件大小：3769K
提供一种硬化性聚矽氧树脂组成物，其系用於形成即使在高温条件下(例如，200℃)长时间(例如，100小时)的暴露於严酷环境，亦不易产生硬度的上升、及重量的减少之材料(密封材或透镜等); 一种硬化性聚矽氧树脂组成物，其特徵系含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分：(A)：分子内具有1个以上的氢矽基(hydrosilyl group)且不具有脂肪族不饱和基之聚有机矽氧烷；(B)：含有铂族金属之矽氢化(hydrosilylation)触媒；(C)：分子内具有1个以上的烯基之支链状的聚有机矽氧烷；及(D)：稀土族金属盐以外的金属盐