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本发明公开了一种耐高温的聚酰亚胺薄膜,各组分的重量配比为聚酰胺酸70~80份、溶剂10~30份、耐高温填料2~5份、偶联剂2~3份、催化剂2~3份、稀土1~2份和金属钴2~4份,其中稀土与金属钴的重量比为1:2,所述耐高温填料中各组分的重量配比为氧化硅10~40份、氧化钛20~40份、氧化锑10~20份和氮化硼20~30份。本发明得到的一种耐高温的聚酰亚胺薄膜,有较高的耐热性,经测试,该聚酰亚胺薄膜能够在高温下能保持优良的电气绝缘性,适用于耐高温标识及印刷电路板打印等,广泛应用于各大主机板、笔记本电脑和手机等电子电器行业。