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本发明系一种功率模组用基板,附有散热片功率模组用基板,功率模组及功率模组用基板之制造方法,其中,本发明之功率模组用基板(10)系具备绝缘基板(11),和形成於此绝缘基板(11)之一方的面之电路层(12)之功率模组用基板(10),前述电路层(12)系接合有第一铜板(22)於前述绝缘基板(11)之一方的面而加以构成,前述第一铜板(22)系在加以接合之前,至少将硷土类元素,过渡性金属元素,稀土类元素之中之1种以上,以合计1molppm以上100molppm以下,或将硼,以100molppm以上1000molppm以下之任一方含有,作为将残留部作成铜及不可避不纯物之组成