一种用于电铸高硬度低应力镍制件的电解液添加剂

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本发明公开了一种用于电铸高硬度低应力镍制件的电解液添加剂，所述添加剂包括有机添加剂和稀土添加剂，其特征在于：所述的有机添加剂包括150 200g/L的糖精钠、30 50g/L的乙氧基化丁炔二醇、10 20g/L的N, N 二乙基丙炔胺硫酸盐、80 120g/L的吡啶嗡羟丙磺基内盐、1 2g/L的S 羧乙基异硫脲氯化物和8 10g/L的乙烯基磺酸钠；所述的稀土添加剂包括0.4 0.8g/L的氯化镧(LaCl3.7H2O)和0.2 0.4g/L的氯化铈(CeCl3.7H2O)。本发明所提供的添加剂可以获得光亮光整表面、硬度高、内应力低等工艺效果且电解液易维护、添加量与消耗量少、可用于氨基磺酸镍电解液体系和硫酸镍电解液体系。