一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂及其应用

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本发明提供了一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂，包括按重量百分比计的如下组分：MgO : 8～15％，CaF2 : 25～31％，Al2O3 : 17～24％，TiO2 : 2～6％，SiO2 : 12～18％，CaO : 10～16％，Na3AlF6 : 2～5％，Li2CO3 : 1～3％，氟化稀土 : 1～3％，轻稀土氧化物 : 1～3％，MnO : 1～3％。该增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂不仅材料本身的含磷量低，而且具有优良的脱磷效果，焊接后焊缝不增硅不增磷，其用于核电蒸汽发生器和贯穿件的3D打印，配合增材制造用焊丝MCJ3D336F12进行堆敷，具有良好的脱渣、抗气孔、铺展性能等焊接工艺性能, 焊道波纹细密，成型美观并具有良好的抗裂性能，其夏比冲击功( 18℃)保证在150J以上。