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本发明公开了一种LED显示屏用复合陶瓷微粉填充改性的高导热环氧灌封胶,这种灌封胶将陶瓷微粉经稀土氧化物 钛铝复合偶联剂表面偶联预处理,再将其与聚氨酯预聚体混合反应,最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合填料,其具有良好的分散性和结合性,改善了传统纳米填料易团聚的缺陷,其与环氧树脂、氟硅树脂以及膨胀石墨、多孔泡沫铝微粉复配后得到具有更高导热系数的复合灌封胶,其固化后膜层坚韧抗污,储热散热速度快,有效的保护了LED芯片,灯具的发光性能更佳,其在大功率LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景。