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本发明公开了一种LED陶瓷基板,由以下份数的组分经研磨后烧制而成:120-130份银包铜粉,50-60份石墨粉,40-45份高性能空心玻璃微珠,8-10份稀土长效夜光粉,6-8份硅微粉,15-20份高纯石英砂,20-25份环氧树脂,10-15份离子交换树脂,5-8份三氧化钼,6-8份二氧化锆,8-10份氮化铝,8-10份氮化硼,8-10份氮化硅。该LED陶瓷基板非常适合应用于LED发光装置中,电极线路进行镜面抛光后,该LED陶瓷基板对光的反射率可达90%或更高,因而能够使LED灯的亮度显著增加;还具有韧性、散热性、可焊性、绝缘安全性、能效及使用寿命都得到了显著提高,制作成本低,生产工艺简单,生产效率高的优点。