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本发明涉及一种铜合金材料,所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有:1.5-3.5%的镍,0.01-0.03%的银,0.01-0.05%的钌,0.03-0.05%的钪,0.4-0.6%的硅,0.003-0.03%的镧系稀土金属,其余为铜及不可避免的杂质。所述铜合金材料的拉伸强度高并好的抗折性能,其导电率同金属铜相似。
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