通过透射穿过衬底的中红外激光的热加工

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通过中红外激光穿过衬底的透射来执行热加工，所述衬底例如具有有限中红外透射范围的半导体衬底。激光由稀土掺杂的光纤激光器产生，并且引导穿过衬底，使得透射的功率能够改变位于衬底背侧区域的目标材料，所述位于衬底背侧区域例如在衬底上或与衬底分隔开。衬底可以足够透明，以允许透射的中红外激光在不改变衬底材料的情况下改变目标材料。在一个示例中，稀土掺杂的光纤激光器是高平均功率铥光纤激光器，所述激光器按照连续波(CW)模式并且在2μm光谱区中操作。