一种结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒及其热处理工艺

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本发明涉及铜合金领域，尤其是一种结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒及其热处理工艺。按质量百分比计，该合金的化学成分如下：Mg0.5%～1.5%；P0.015%～0.02%；Te0.08%～0.2%；富铈稀土0.04%～0.08%；Cu余量。本发明用于生产结晶器专用的Cu-Mg-Te-P合金棒，经过固溶处理、均匀化退火处理、去应力退火处理后，其抗拉强度Ra：460MPa-500MPa，电导率≧78%IACS，热导系数390-430(W/℃·m)，再结晶温度≧450℃，耐磨性好，完全可满足结晶器的使用要求并在较低成本下实现结晶器寿命的大幅提高。本发明可以解决现在制备结晶器所用紫铜、磷铜等的强度、再结晶温度、高温性能等综合指标达不到使用要求以及铬锆铜合金板生产难度大、产品质量无法保证的问题。