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用于在构成耐温度变化的粘合剂层的情况下对构件进行粘合的方法

2025-06-18 10:404030下载
文件类型:PDF文档
文件大小:507K
本发明涉及一种用于在构成至少在100℃到160℃的温度范围内有效的粘合剂层的情况下对构件进行粘合的方法,其中所述粘合剂层从能够硬化的反应树脂系统中得到。所述反应树脂系统包括环氧树脂组分(A)和在所述环氧树脂组分(A)中分散的聚合物粒子(B),其中此外所述分散的聚合物粒子包括加成交联的硅弹性体。此外,本发明还涉及将反应树脂系统用于对压电的陶瓷和/或包含稀土元素的永久磁铁进行粘合的应用以及一种构件布置结构,所述构件布置结构包括压电的陶瓷、阻抗调整层以及与所述压电的陶瓷和阻抗调整层处于接触的粘合剂层。


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