含有稀土的铜合金材料

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本发明涉及一种制造集成电路封装用的含有稀土的铜合金材料。包括以下组分：且各组分的重量比为：硅0.8-3%、钒0.08-2%、锆0.02-0.1%、稀土元素0.01-0.3%、铬0.008-0.02%、其余为铜。本发明的优点是：采用上述技术方案后，经检测具有以下性能指标：室温力学性能：σb≥350MPa，σ0.2≥260MPa，δ5≥8%；350℃力学性能：σb≥275MPa，σ0.2≥240MPa，δ5≥10%；20℃电学性能：ρ为(3±0.1)μΩ·cm。