低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接的研究

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低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接方法研究。本专利属于陶瓷材料焊料；焊接。本专利公开了一种新型的低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接方法。其特征是依据“氧化物陶瓷靶材-焊料-无氧铜背板”多元相图理论，研究晶体结构细密、高强的金属间化合物IMC及形成条件，在SnAgCu、SnZnBi无铅焊料中增加高活性元素钛、镁、稀土，开发出熔点250～300℃以下的锡基环保焊料。新型焊料中含有或额外增加的助焊剂，可以实现大气环境中靶材表面无需金属化、焊料良好润湿被焊接表面，实现“氧化物陶瓷靶材-焊料-无氧铜背板”三者之间的紧密连接。