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本发明公布了一种锗基肖特基结的制备方法,包括:对N型锗基衬底进行表面清洗,然后在其表面淀积一层CeO2,再淀积一层金属。稀土气化物CeO2与锗衬底接触,可在界面处形成稳定的Ce-O-Ge键,有利于降低界面态密度低,提高界面质量,并减小MIGS,抑制费米级钉扎。同时,CeO2在其金属与锗衬底之间引入的隧穿电阻相对于Si3N4、Al2O3、Ge3N4等情况要小。鉴于与锗衬底良好的界面特性与小的导带偏移量,CeO2介质层的插入适合制备低电阻率的锗基肖特基结。