一种高软化点温度的轴承合金材料

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本发明公开了一种高软化点温度的轴承合金材料，包括以下组分且各组分质量百分比为：Sn : 73~75%，Sb : 14.4~15.9%，Cu : 8.7~9.9%，Zn : 0.1~0.3%，Ag : 0.2~0.35%，Ni : 0.02~0.09%，Mn : 0.05~0.09%，As : 0.06~0.10%，Si : 0.05~0.1%，Cd : 0.4~0.7%，Fe : 0.01~0.02%，Al : 0.1~0.3%，V：0.1~0.3%，稀土：0.01~0.02。本发明添加了Mn、Si、V、稀土等元素，提高了巴氏合金的熔点，令合金共晶层得以稳定和固化，提高了巴氏合金的机械强度，提高了合金的临界软化点，能够有效抑制冷却油的温升，提高了巴氏合金的硬度，在机组的起动阶段有效地避免合金层在半干摩擦的工况下烧瓦。