介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法

文件类型：PDF文档
文件大小：503K
本发明公开一种介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法，介电陶瓷组合物包括主晶相、改性添加剂及烧结助剂，其中，主晶相的结构式为(MgγSrαCa(1-α-γ))m(TiβZr1-β)O3，其中0≤α≤1，0≤γ≤1，0≤β≤0.1，0.9≤m≤1.1，改性添加剂为MnCO3，MgCO3，Re2O3中的一种或几种, 其中Re2O3为稀土氧化物，烧结助剂包括BaCO3，CaCO3，SiO2，Li2CO3，B2O3，Al2O3中的一种或几种。本发明符合COG介质特性、介电常数在20～30之间且满足ROHS要求。使用本发明的陶瓷介质材料制得的MLCC具有较低介电损耗，优异介电常数温度系数和介电常数频率特性。