引线框架用铜铁磷合金异型材

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本实用新型公开了一种引线框架用铜铁磷合金异型材，其截面形状为阶梯形结构，阶梯形结构的厚面与薄面的厚度尺寸比为2.8-1.05。其结构是由铜质导体及复合稀土涂层构成，其中铜质导体是由铜基和添加组分组成，添加组分为铁、磷、锡、银，各添加组分的重量百分比为：铁0.15-0.3%，磷0.05-0.08%，锡0.01-0.02%，银0.01-0.02%，复合稀土涂层系采用高速电弧喷涂技术涂覆，涂层厚度为0.1～0.5μm。本实用新型不仅提高了引线框架材料的封装精度和导电、导热性能，更为重要的是大大提高了其抗氧化性能和耐蚀性能，从而使半导体和集成电路的使用寿命得到提高，应用范围更加广泛。