适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物

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本发明是一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物，该组合物由环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，偶联剂，应力吸收剂，脱模剂，阻燃剂，着色剂，离子捕捉剂和金属钝化剂组成。环氧树脂选自式[1]、[2]、[3]或式[4]表示的环氧树脂。固化剂为式[7]表示的酚醛树脂，或者除了式[7]的表示的酚醛树脂外，还含有式[5]与/或[6]所表示的酚醛树脂。离子捕捉剂为二类物质组成的混合物，其中一类选自亚硝酸铋或者碳酸镁铝类中的至少一种，另一类选自稀土氧化物中的至少一种。该组合物具有低应力的高可靠性能，和良好的电性能尤其是耐高电压的性能，尤其适用于小型表面贴装器件的封装。