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本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料,属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料,组份和质量百分含量为:锡85~99、银0.01~3、锌0.01~5、铋0~5、铟0~4、稀土元素0~5、镓0~2.5、磷0~3。本发明优点是在保证其工业应用的前提下,通过降低银含量,降低产品成本,低银含量锡银锌系无铅焊料与铜基板有良好的润湿性。
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