一种无预热焊条及其制备方法和应用

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本发明公开了一种无预热焊条及其应用。所述焊条包括焊芯和药皮，其特征在于，所述药皮含有如下重量份数的组分：大理石：35~40%，碳酸钡：2~5%，萤石：17~22%，氟化锂：0.5~2.0%，硅微粉：2~5%，金红石：4~6%，硅铁：3~5%，锰铁：2~4%，钼铁：2~4%，稀土硅铁：1~2%，纯碱：0.5~1%，镁粉：1~2%，钛铁：2~4%，镍粉：8~10%，铁粉：余量。本发明所述焊条专用于低合金高强度钢焊接配套应用，使用过程中无需预热，且能明显降低扩散氢含量与降低焊接材料的淬硬性，减少焊接冷裂纹，对简化焊接工艺、提高焊接接头性能、降低生产成本和改善工作环境有重要的意义。