一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏

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本发明提供了一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品含有卤化物，环保性能较差、力学性能差的问题。本含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：85％～90％，助焊膏：10％～15％；其中合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：Ag：1.0％～5.0％，Cu：0.1％～1.0％，稀土元素：0.025％～1.5％，其余为Sn。本含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏环保无毒，成本低，稳定性高，具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性、有优越的溶解性和持续性。