一种电子元件焊接用的无铅焊料合金

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本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。