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半导体制造装置用部件

2025-06-17 13:124020下载
文件类型:PDF文档
文件大小:554K
抑制稀土氢氧化物的飞散、第1陶瓷构件与第2陶瓷构件的接合强度的降低。半导体制造装置用部件具备:第1陶瓷构件,其由以AlN为主成分的材料形成;第2陶瓷构件,其由以AlN为主成分的材料形成;和,接合层,其配置于前述第1陶瓷构件与前述第2陶瓷构件之间、且用于接合前述第1陶瓷构件和前述第2陶瓷构件,前述接合层包含化学式ABO3(其中,A为稀土元素,B为Al)所示的钙钛矿型氧化物,且不含仅具有稀土元素和氧的稀土单一氧化物。


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