用於蚀刻腔室部件的填充聚合物组成

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本发明揭露一种具有改良抗电浆性之一填充聚合物组成。该组成包括分散於聚合物基质的一粒子填充料。该粒子填充料可为五氧化二铌(Nb2O3)、三氟化钇(YF3)、氮化铝(AlN)、碳化矽(SiC)或四氮化三矽(Si3N4)及稀土族元素氧化物(rare earth oxide)。在一实施例中，利用该组成作为用於静电夹头之接合黏着剂，用於喷头之接合黏着剂，用於衬垫之接合黏着剂、密封材料、O形环、或塑胶部件。