一种锡银铜无铅钎料合金

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本发明公开了一种低成本的锡银铜无铅钎料合金，用于电子组装 行业起连接作用。所涉及的钎料合金以重量百分含量计由以下化学成 分组成：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％， Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。在该钎料合金中还 可添加钎料合金重量0.01％～1％的La和Ce混合稀土元素RE。本发明 所涉及的无铅钎料合金与现有的Sn-Ag-Cu系钎料合金相比，在润湿 性能、力学性能和抗蠕变疲劳特性方面都显示了优越的特性。由于该 无铅钎料合金中Ag的含量少，成本较低，因此解决的电子行业使用 Sn3.0Ag0.5Cu成本偏高的问题。