一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法

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一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅 钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～ 32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊 锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀 包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。 焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导 率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高 电导率和高热导率的要求。