晶粒细化之铜基合金铸件

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本发明之晶粒细化之铜基合金铸件，以质量%计含有Cu：69~88%、Si：2~5%、Zr：0.0005~0.04%、P：0.01~0.25%，并且，满足60≦Cu－3.5×Si－3×P≦71之关系，剩余部分由Zn及不可避免之杂质所构成，且熔融固化後之平均晶粒粒径为100μm以下，其相组织，α相、相及γ相的面积率合计为80%以上。其中，亦可进一步含有选自由Mg：0.001~0.2%、B：0.003~0.1%、C：0.0002~0.01%、Ti：0.001~0.2%、及稀土类元素：0.01~0.3%所构成群中之至少1种元素。