一种无铅喷金料

文件类型：PDF文档
文件大小：444K
一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制 备技术领域，包括锡，锌，锑，铜，铝，各组份的组成按重量百分比 计分别为：锡(Sn)40～79％，锑(Sb)0.5～2％，铜(Cu)0.01～0.5％， 铝(Al)1～15％，总量不大于0.1％的杂质，其余为锌(Zn)，各组份 的重量百分比总和为100％；还可进一步添加以镧(La)、铈(Ce) 等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re)，其加入量按重量百分比 计为0.01～0.2％，优先可为0.1～0.15％。本发明经实际试用，证明本 发明的无铅喷金料用于金属化薄膜电容器端面喷涂，可以一次成功， 不必先喷涂底层，大大简化了喷金操作工艺，同时本发明还与现有喷 金设备和工艺更具有良好的相容性。