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本发明公开的低熔点无铅焊锡,其固相线温度在132~139℃,组分及其重量百分比含量为:Bi 25.3~34.5%,Zn 0.01~4.0%,Al 0.0~2.0%,Mg 0.0~2.0%,混合稀土0.0~2.0%,且Al、Mg、混合稀土三者不同时为零,其余为Sn和不可避免的杂质,混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金,根据成分的不同,其固相点为125~140℃、液相点为150~170℃。它的熔点较低,适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接,可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤;对环境无污染。