热界面材料

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一种电子器件封装用热界面材料，该热界面材料包含一种有相对高热流动特征的焊剂和一种CTE改性成分以减少或防止由于热循环而引起的损害。该热界面材料包含一种含有铟的活性焊剂和一种固有的氧捕集剂，后者选自碱金属、碱土金属、高熔点金属、稀土金属、和锌及其混合物和合金组成的一组。