用於形成微合金化铝合金接线膜的溅镀靶

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本发明提供一种溅镀靶, 其包含铝和以下一种或多种合金元素 : 镍、钴、钛、钒、铬、锰、钼、铌、钽、钨、稀土金属(REM)。於纯铝和铝合金靶中添加极少量的合金元素, 可影响靶的再结晶过程, 而使沉积的接线膜更加均匀。合金元素的重量从0.01到100ppm, 以0.1到50ppm较佳, 而以0.1到10ppm更佳; 例如掺入30ppm的矽足以避免纯铝和铝合金的动态再结晶现象。添加少量的合金元素可增进纯铝和铝合金薄膜的热稳定性与抗电迁移性, 且保有其低电阻率及良好的蚀刻性质。本发明亦提供一种制造微合金化铝及铝合金溅镀靶的方法。