高热导率铜合金

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本发明公开了一种高热导率铜合金，其组分和含量以重量百分比计：0.001～0.008％的稀土金属RE，0.01％～0.35％的碲，0.001％～0.0035％的锂，余量为铜。本发明的高热导率铜合金，其热导率λ＝511.6～524.4Wm-1k-1。因此它的热导率比纯银高23.6％～26.7％，比纯铜高31～34％，大大提高了热导材料的热导率，能有效地解决目前新一代CPU在3.5G～5.5G的散热问题。