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一种无铅喷金料

2025-06-19 00:263750下载
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一种无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂 用金属材料的制备技术领域,包括锡,锑,铜,锌,以镧(La)、 铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),各组份的组 成按重量百分比计分别为:锡(Sn)20-90%,锑(Sb)0.1-1.7%, 铜(Cu)0.01-0.5%,以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混 合稀土金属(Re)0.01-0.2%,总量不大于0.05%的杂质,其余 为锌(Zn),各组份的重量百分比总和为100%;杂质中各组份 的组成按重量百分比计分别为:铁≤0.01%,硅≤0.01%,铅 ≤0.03%,镉≤0.002%。本发明针对现有无铅喷金料仍然存在 的问题,通过添加混合稀土金属,以进一步改善无铅喷金料的 加工性能。


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