一种低熔点无铅焊锡

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本发明公开的低熔点无铅焊锡，其组分及其重量百分比含量为：Bi20.0～40.0％，Zn 0.01～8.0％，Al 0.0～2.0％，Mg 0.0～2.0％，混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金，根据成分的不同，其固相点为125～140℃、液相点为150～170℃。它的熔点较低，适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接，可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤；对环境无污染。