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在基板上形成高熔点金属层2、4、6、8、和10以及稀土合金磁性层3、5、7、9、11和12交互层叠的4层以上的层叠结构。高熔点金属层2、4、6、8、10由选自Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta和W中的至少一种材料形成,具有5nm以上、50nm以下的厚度。稀土合金磁性层3、5、7、9、11和12的主构成相是正方晶R2Fe14B(R是Nd和/或Pr),具有50nm以上、500nm以下的厚度。
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