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低温烧结微波介电陶瓷

2025-06-21 02:012560下载
文件类型:PDF文档
文件大小:2160K
本发明系为一种低温烧结之微波介电陶瓷,其包含一本体基材n(Zrx, Sny)Tizo4(1-n)MO;其中,x+y+z=2;n为0.7~1。M为硷土金属、过渡元素或稀土元素,主要为(Zr0.8Sn0.2)TiO4。藉由添加低熔点之玻璃基材及粉末之细微化,来降低(Zr0.8Sn2.2)TiO4微波介电陶的烧结温度至1000℃。该低熔点玻璃主要是ZnO-B2O3-SiO2-Li2O-La2O3-CuO(ZBSLLC)及BaO-K2O-B2O3-SiO2-Li2O-CuO(BKBSLC)。


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