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TIA216G导热双组分迈图有机硅低粘度导热耐高温灌封材料图1

TIA216G导热双组分迈图有机硅低粘度导热耐高温灌封材料

2022-08-19 23:022720询价
价格:￥20000.00/组
起订:100组
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是否进口否品牌迈图MOMENTIVE
货号TIA216G型号TIA216G
树脂胶分类合成有机硅粘合材料金属,橡胶,电子元器件
工作温度70°半小时或常温6小时粘度A组份9.5Pa.s B组份6.6Pa.s
固化方式室温或加温保质期1年
有效期1年产地日本
功能导热用途范围在各种电子元件中进行热灌封和间隙填充。
系列TIA216G粘合材料类型有机硅
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