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首页>材料供应>催化储氢材料>镁-镍系储氢合金电极材料>TIA216G导热双组分迈图有机硅低粘度导热耐高温灌封材料

TIA216G导热双组分迈图有机硅低粘度导热耐高温灌封材料

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张炜先生
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有效期至长期有效 最后更新2022-08-19 23:02
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是否进口品牌迈图MOMENTIVE
货号TIA216G型号TIA216G
树脂胶分类合成有机硅粘合材料金属,橡胶,电子元器件
工作温度70°半小时或常温6小时粘度A组份9.5Pa.s B组份6.6Pa.s
固化方式室温或加温保质期1年
有效期1年产地日本
功能导热用途范围在各种电子元件中进行热灌封和间隙填充。
系列TIA216G粘合材料类型有机硅
供应商信息
公司名 上海硅亚贸易有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间
公司所在地上海 企业类型企业单位 ()
保 证 金已缴纳 0.00
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