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一种铜基无银触头及其制备方法,铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下:铜65~85%;镍10~35%;钼3~9%;银0.5~1.5%;铬0.2~0.5%;稀土0.05~0.1%,其制备方法:有色金属及中间合金混合一熔炼一浇注一固溶软化处理一热轧一热处理一机械加工一冲压落料一时效处理—检验包装成品。本发明具有良好的导电性、导热性、耐电弧烧损、抗熔焊、同时制造成本低,无毒无污染。
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