铝合金电子封装材料及其制备方法

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本发明揭示了铝合金电子封装材料，包括以下合金元素的质量百分比，硅铝合金90‑96％，铜0.06‑0.13％，锰0.01‑0.1％，锌0.08‑0.15％，铬0.02‑0.06％，钛0.03‑0.07％，铜0.15‑0.25％，锆0.1‑0.15％，稀土0.04‑0.16％，钼1‑2％，余量为镁。本发明电子封装材料制备成本降低，综合性能好。