一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法

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本发明公开了一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法及有机硅材料，用于LED封装材料的有机硅材料制备方法包括以下步骤：(1)组份A的制备：将甲基苯基乙烯基硅树脂65‑70份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ 10～15份，甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ 5～15份混合搅拌并减压抽真空，加热至100℃混合均匀；降温至室温后加入金属铂催化剂0.1～0.25份、粘接剂3～5份，真空下搅拌均匀，压滤后得组份A备用；(2)组份B的制备：将甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ 45～55份、主链双酚A改性的乙烯基硅油10～15份、含氢有机聚硅氧烷Ⅰ 10～20份、含氢有机聚硅氧烷Ⅱ 5～15份，和金属氧化物‑有机配位组合物15～25份混合搅拌并减压抽真空，加热至100℃混合均匀；然后加入抑制剂0.3～0.6份、粘接促进剂4～6份，真空下搅拌均匀，压滤后得组份B备用；所述的金属氧化物‑有机配位组合物中的金属为钛、锆或镧系稀土元素中的一种或几种；(3)成品制备：按比例取组份A和组份B混合、排气泡、点胶、灌胶、固化已形成本体。