用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏

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本发明属于一种用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏，具体适用于焊接后服役温度高于240℃以上的应用，包括锡合金、纳米金属、稀土合金和助焊膏，锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末、锡铜合金粉末和锡铅合金粉末的一种或者两种的混合物；纳米金属粉末为铜粉、铅粉、钛粉、钴粉和金粉的一种或者多种混合物；所述的助焊膏的有效成分包括氢化松香、二乙二醇单己醚、丁二酸、甲基苯骈三氮唑和柠檬酸；其制作方法包括制备锡合金粉末、纳米金属粉末、稀土合金粉末、助焊膏和混合几个步骤，采用本技术方案的发明，通过在锡膏中添加单质金属颗粒或合金颗粒，并添加相对应的纳米辅助添加剂，制备成本低于纳米焊膏，且易于实现，应用范围更广泛。