Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法

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本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，该焊料的组成及含量按重量百分数计，Ag : 1.0～5.0％、Cu : 0.1～1.0％、Y : 0.1～0.5％、Ce : 0.1～0.5％，余量为Sn；在室温条件下，将真空炉的真空度调整为1～5MPa，将Cu和Y混合，在真空炉中熔炼5～8min，得Cu‑Y中间合金，将Cu和Ce混合，在真空炉中熔炼5～8min，得Cu‑Ce中间合金；按照上述质量分数的Sn、Ag放入熔融的Cu‑微量元素中间合金中，融后充分搅拌，冷却。本发明基于Sn‑Cu合金中加入微量稀土元素Y和Ce，制备具有良好焊接性能、力学性能的焊料合金，既可以达到无铅化的目的，同时不含Au等贵金属元素，显著降低了成本，同时利用微量的稀土元素提高焊料合金的组织和力学性能，从而可以保证焊点具有较高的可靠性，可以满足电子产品快速发展对焊料合金提出的新的需求。