组合物和将厚环境阻挡涂层附接在CMC部件上的方法

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提供了在CMC基材(24)上的涂层系统(20)，以及其带式沉积到基材(24)上的方法。涂层系统(20)可以包括：CMC基材(24)的表面上的粘合涂层(26)；粘合涂层(26)上的第一稀土硅酸盐涂层(28a)；至少一个稀土硅酸盐层上的第一增强稀土硅酸盐基质的第一牺牲涂层(30a)；牺牲涂层上的第二稀土硅酸盐涂层(28b)；第二稀土硅酸盐涂层(28b)上的第二增强稀土硅酸盐基质的第二牺牲涂层(30b)；第二牺牲涂层(30b)上的第三稀土硅酸盐涂层(28c)；以及第三稀土硅酸盐涂层(28c)上的外层(32)。第一牺牲涂层(30a)和第二牺牲涂层(30b)独立地具有约4密耳至约40密耳的厚度。