一种键合引线及其加工工艺

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本申请涉及一种键合引线，其包括引线本体和包覆在引线本体外的钯层，钯层的厚度为0.35‑0.5μm；引线本体由如下重量百分含量的原料制成：Ag 0.5‑2%，Cr 0.1‑1%，Mg 0.02‑0.08%，P 0.1‑0.4%，稀土元素0.01‑0.015%，总含量＜0.0001%的其它不可避免的杂质元素，余量为铜。本申请具有良好的抗氧化性能及机械性能的效果。一种键合引线的加工工艺，包括如下步骤：将各原料清洗，熔溶铸锭，得到合金铸锭；将合金铸锭连铸得到合金棒；将合金棒进行退火，然后进行拉伸得到合金丝；在合金丝表面镀钯，再拉伸到目标直径。