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本发明提供一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条,焊条的焊芯使用符合GB/T3429-2002要求的低碳钢H08A焊芯,焊条药皮中各组分的质量百分比为:大理石35-50%,萤石10-20%,微硅粉5-15%,锰铁4-10%,硅铁4-10%,钛铁5-12%,金红石4-7%,合成云母1-3%,铝镁合金:0.5%-2%,稀土硅铁:1-2%;纯碱:0.5-1%;所述硅微粉为SiO2≥98%,Al2O3≤1.0%,S≤0.010%,P≤0.015%,100%过目数颗粒度为250目的硅微粉。本发明的焊条在全位置焊接过程中,其药皮熔化均匀且电弧稳定,短弧操作方便,工艺性能大大提高。