用于反射膜和/或透射膜、或者用于电气布线和/或电极的Ag合金膜、以及Ag合金溅射靶及Ag合金填料

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本发明提供一种Ag合金膜，其表现出与纯Ag膜几乎相同水平的低电阻率，且与以往的Ag合金膜相比耐久性(具体而言，耐盐水性、耐卤素性)及与基板的密合性优异，此外，在通过溅射法使上述Ag合金膜成膜时，溅射时的成膜速度与纯Ag一样快。本发明的上述Ag合金膜用于反射膜和/或透射膜、或者用于电气布线和/或电极，含有选自由Pd、Au及Pt组成的组中的至少1种元素0.1～1.5原子％、和选自由稀土元素的至少1种、Bi及Zn组成的组中的至少1种元素0.02～1.5原子％，余量包含Ag及不可避免的杂质。