晶粒细化之铜基合金铸件

文件类型：PDF文档
文件大小：4408K
本发明之晶粒细化之铜基合金铸件, 以质量%计含有Cu : 69~88%、Si : 2~5%、Zr : 0.0005~0.04%、P : 0.01~0.25%, 并且, 满足60≦Cu-3.5?Si-3?P≦71之关系, 剩余部分由Zn及不可避免之杂质所构成, 且熔融固化後, 之平均晶粒粒径为100??m以下, 其相组织, ??相、k相及??相的面积率合计为80%以上。其中, 亦可进一步含有选自由Mg : 0.001~0.2%、B : 0.003~0.1%、C : 0.0002~0.01%、Ti : 0.001~0.2%、及稀土类元素 : 0.01~0.3%所构成群中之至少1种元素。