高性能锡铜无铅电子钎料

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本发明提供了一种电子级软钎料技术领域中的锡铜无铅电子钎料。所述的锡铜无铅电子钎料的组份为(重量百分比)：Cu：0.66～0.82，Ni：0.O2～O.03，P：O.001～0.002，Ti：0.0005～0.0O09，Ce组混合稀土元素RE：0.OO1～O01，Ca：0.0001～0.0002，Ag：0.01～0.5，Sn：余量。本发明采用了多元素复合添加合金，大大改善了钎料的物理性能和焊接性能。且具有更好的经济性。特别适合于电子行业用“PCB”(印制电路板)组装“焊接”以及厚膜电路等电子元器件组装过程中的波峰焊、浸焊以及手工再流焊工序使用。